高熱導率氮化硅陶瓷基板

隨(sui)著半導體器件(jian)沿大功率(lv)化(hua)、高頻(pin)化(hua)、集成化(hua)的(de)方(fang)向迅猛(meng)發(fa)展,熱管(guan)理成為保障器件(jian)可靠性(xing)的(de)重點。在新(xin)能源汽車、高鐵、航空航天等(deng)(deng)領(ling)域(yu),半導體器件(jian)使用(yong)過程中往(wang)(wang)往(wang)(wang)要(yao)面臨(lin)顛(dian)簸震(zhen)動(dong)等(deng)(deng)復雜力學(xue)環境,對材(cai)料的(de)力學(xue)性(xing)能提出苛刻(ke)要(yao)求(qiu)。氮化(hua)硅陶瓷具備高熱導率(lv)、高強(qiang)度、高韌(ren)性(xing)等(deng)(deng)特點,綜合(he)性(xing)能明顯優于(yu)氧化(hua)鋁、氮化(hua)鋁等(deng)(deng)基(ji)板材(cai)料,屬(shu)于(yu)陶瓷電路基(ji)板中的(de)高端產品。